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关于2019年 TI 杯全国大学生电子设计竞赛指定器件的通知
2019年 TI 杯全国大学生电子设计竞赛已经全面展开，为保证参赛队伍有足够的时间熟悉和了解TI器件，高质量完成竞赛作品，在第一次专家组会议上，经过讨论并达成如下意见：
2019年 TI 杯全国大学生电子设计竞赛至少一道赛题中将会指定使用 TI 处理器，包括但不限于 MSP430 系列，MSP432 系列，Tiva Cortex-M4 系列和 C2000 系列。
为了便于参赛队伍更方便获得TI处理器平台，自2019年5月1日至2019年5月31日期间开放免费EVM板申请渠道。
具体申请流程将于近期公布在如下网站：
全国大学生电子设计竞赛培训网站：https://www.nuedc-training.com.cn/
全国大学生电子设计竞赛组委会
全国大学生电子设计竞赛专家组
德州仪器半导体技术(上海)有限公司
2019年 TI 杯全国大学生电子设计竞赛 EVM 板卡申请细则
申请对象：
EVM 板卡申请对象仅限于参加2019年 TI 杯全国大学生电子设计竞赛的学生。
申请时间：
2019年5月1日至2019年5月31日
申请通道开放：2019年5月1日上午10点
申请通道关闭：2019年5月31日下午6点
申请网址：
全国大学生电子设计竞赛培训网（www.nuedc-training.com.cn）
申请须知：
1. 申请人需注册全国大学生电子设计竞赛培训网会员并绑定 myTI 帐户，以便对申请人的资质进行审核。
2. 使用 edu 邮箱注册的会员将有助于通过资质审核，因此在板卡发放时可能会优先寄送。
3. 同一会员帐户只能申请一套板卡。
申请细则：
1. 以学校为单位，由学校指派一名接口人，于5月1日前向学校所在的省级电子设计竞赛组委会统一上报需要的EVM板型号及相应的数量，按照本校参赛队实际需要合理申请，填写格式见附件EXCEL 表格。
2. 学校组织学生根据上报的 EVM 板型号及相应数量至申请页面逐一进行登记，每个学生登记一块板卡。最终寄送到学校的 EVM 板数量，以审核通过数量为准。EVM 板将以学校为单位进行寄送，学校接口人向省级组委会上报信息时请务必保证信息填写正确。
3. 申请板卡将在2019年5月31日前寄送，寄送信息将在全国大学生电子设计竞赛培训网进行公示。
4. 每种 EVM 板卡的数量有限，申请完即止。
5. 具体申请流程将于近期公布在全国大学生电子设计竞赛培训网：https://www.nuedc-training.com.cn/
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